25G通信主控板設計案例

來源:一博科技 時間:2019-8-15 類別:PCB設計案例
 設計類型            25G通信主控板案例
【單板類型】

25G通信主控板

【Pin數】

12714

【層數】

14層

【最高速率】

25Gbps

【難     點】:

1、項目周期急,要求兩周完成,并且還要進行25G高速信號、電源仿真,留給設計的時間只有一周多一點;
2、高速信號比較多,而且線序比較交叉,布線層面規劃和走線難度比較大;

 
【我司對策】:

1、合理制定設計計劃,在布局、布線階段安排多人協助處理;與SI緊密配合,前仿指導加后仿驗證,節省后續優化時間;
2、因高速線較多且部分線交叉,經評估,最終選擇14層并采用部分背鉆來設計,以滿足出線及性能要求,層疊如下:


25G信號優先走14/12/10層;部分因交叉限制走在8/5層的,背鉆設計;



背板連接器處采用高速連接器廠商推薦掏空方式:



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